Metallschablonen für den Kleberdruck

Um die Klebepunkte auf der Leiterplatte zur Bauteilfixierung für den Wellenlötprozess richtig zu platzieren, kommen Kleberschablonen zum Einsatz.

Die Klebepunktparameter, wie Durchmesser, Höhe und Anzahl ergeben sich aus den Bestückdaten oder sind in unserer Bauteilebibliothek hinterlegt. Abhängig von den Mittelpunkten der Bauform-Geometrie werden dann die Klebepunkte zwischen die SMD-Pads gesetzt.

Ihr Mehrwert
  • Kürzere Takt- und Fertigungszeiten durch Entfall des Dispensprozesses
  • Problemlose Reinigung und Archivierung

Technische Informationen

0,25 mm Blechdicke empfohlen

Lotpasten-Pad-File
Lotpasten-Pad-File
Klebepunkte-File
Klebepunkte-File