Wafer Bumping Schablonen / LTCC Schablonen

Die fortschreitende Miniaturisierung führt zum Einsatz der Flip-Chip-Technik in der Baugruppenfertigung. Lasergeschnittene Schablonen sind für den Lotpastendruck auf Wafern eine kostengünstige Alternative zum Dispensen oder zu einem chemischen Auftragsverfahren. Für Wafer Bumping-Schablonen sind engste Positionstoleranzen von 10 μm bei Lochdurchmessern von ca. 100 μm und Konizitäten von 15° gefordert. Engste Minimalabstände der Kontaktpads in der Regel um 200 μm und Packungsdichten von über 100 000 Durchbrüchen sind dabei keine Seltenheit.

Technische Informationen

Material CrNi
Materialstärke typischerweise 75 – 100 μm