Spezialschablonen für vereinfachtes Rework

BGA-Rework SetDurch den Einsatz lasergeschnittener Metallschablonen kann das Rework gegenüber dem herkömmlichen Dispensen erheblich vereinfacht werden. Nachdem das von der Leiterplatte abgelötete BGA mit obenliegenden Balls in die bauformabhängige Halterung eingelegt wurde, gewährleistet die zugehörige Reballing-Schablone das sichere Beschicken mit Lotkugeln und das anschließende Reballen unter Wärme. Oft reicht für das Reparaturlöten einmaliges Fluxen der Leiterplattenpads aus. Zusätzlich ist in einer Druckvorrichtung das Aufbringen von Fluxer und Lotpaste mittels einer weiteren baugruppenspezifischen Schablone möglich. Das so bedruckte Bauteil wird abschließend auf der üblich vorbereiteten Leiterplatte positioniert und gelötet.

Ihr Mehrwert
  • Erhebliche Zeitersparnis besonders bei umfangreichen Ball-Strukturen.
  • Kostenersparnis durch Wiederverwenden der BGAs.
  • Flexibler Einsatz für bleifreie als auch für bleihaltige BGAs und Lotpasten.

Technische Informationen

Blechdicke Fluxer: 100 μm / Lotpaste: 300 μm
BGA-Kantenlänge 5 – 50 mm
Lotkugelgröße 6 – 30 mm
Lotkugel-Legierung Sn 63 / Pb 37, Sn 10 / Pb 90, Sn 95,5 / Ag 4 / Cu 0,5, Sn 96,5 / Ag 3 / Cu 0,5, Sn 97,8 / Ag 1,2 / Cu 0,5 / Ni 0,5