Stufenschablonen für extreme Pastendepots

StufenschabloneStufenschablonen kommen zum Einsatz, wenn durch die verschiedensten Bauelementeanschlüsse auf einer Leiterplatte der extrem unterschiedliche Lotpastenbedarf nicht mehr alleine durch Modifikation der Padgeometrien bzw. Anpassung der Aperturgröße realisiert werden kann. Des Weiteren können durch die Stufentechnologie größere Höhenunterschiede in der Leiterplattenoberfläche ausgeglichen werden, sodass insgesamt eine optimale Lötverbindung entsteht.

Die Verfahren im Vergleich

  • Stufenätzung an definierten Stellen im Layout: Von der Rakelseite für unterschiedliche Pastenhöhen, von der Leiterplattenseite zum Ausgleich starker Unebenheiten oder Aufträge.
  • Herstellung der Stufe mit dem Laser: Materialabtrag im Bereich der Stufe Schicht für Schicht (step down). Das neue Verfahren ermöglicht die Herstellung besonders eng tolerierter Stufen und die Realisierung einer weiteren Stufenebene in einer geätzten Stufe.
  • Alternativ: Sehr teure galvanisch auf Nickel erzeugte Schablonen (Electroforming), sehr fertigungsintensive Einschweißtechnik (Patchwork) bzw. Tiefenfräsung.

Technische Informationen

Ätzverfahren
Material CrNi
Materialstärke* 100 – 125 – 150 – 180 – 200 – 250 – 350 – 500 µm
Max. Stufentiefe max. 50 % bezogen auf Ausgangsmaterial
Min. Stufenfläche 5 x 5 mm
Max. Stufenfläche Rakelbereich
Laserverfahren
Material CrNi
Materialstärke* 100 – 125 – 150 – 180 – 200 – 250 – 350 – 500 µm
Max. Stufentiefe max. 30 µm
Min. Stufenfläche beliebig
Max. Stufenfläche ca. 25 x 25 mm

* entspricht höchster Anforderung bzgl. max. Lotpastendicke des Depots

Beispielausführung Stufenschablone mit Pads
Beispielausführung Stufenschablone mit Pads