Leiterplatten-Produktspektrum

Einseitige Leiterplatten entstehen aus einem einseitig mit Kupferfolie beschichteten Trägermaterial, die doppelseitige Leiterplatte hingegen hat auf beiden Seiten des Leiterplatten-Basismaterials eine leitende Schicht aufgebracht.

Diese beiden klassischen und ältesten Leiterplattenarten stehen jedoch nicht immer für einfache Technik – ganz im Gegenteil. Das Leistungsspektrum reicht auch hier bis in den Bereich der Leistungselektronik mit hochwertigen Schaltungsaufbauten.

Komplexe elektronische Schaltungen erfordern zur Verdrahtung der Funktionen meist mehr als die zwei Lagen einer doppelseitigen Leiterplatte. Hier kommen Multilayer zum Einsatz. Wir fertigen für unsere Kunden Multilayer mit bis zu 36 Lagen. Neben starren Multilayern bieten wir auch flexible und starr-flexible Multilayer an. Zur Sicherung unserer hohen Qualitätsstandards werden alle Multilayer elektrisch geprüft.

Multilayer

Flexible und starrflexible Leiterplatten sind aus der Verbindungstechnik nicht mehr wegzudenken. Wichtig ist es schon frühzeitig die gesamte Prozesskette zu betrachten. Die Kosten können dadurch schon bei der Gestaltung des Layouts optimiert werden. Dadurch wird vermieden, dass Leiterplatten schwierig oder nicht produzierbar sind.

Eine besondere Lösung um große Distanzen zwischen Baugruppen zu überbrücken bietet die LongFlex®.

Flexible Leiterplatte

Erfahren Sie mehr im Bericht „3-D-Denken – Flexibel mit Starr-flex“ von Dipl.-Ing. Jan Dierk Büsselmann

Multiflexible Leiterplatten kommen zum Einsatz, wenn entwicklungstechnisch oder aufgrund der Einbausituation mehr als zwei Lagen benötigt werden und die Leiterplatte noch biegetechnisch beansprucht wird.

Erfahren Sie mehr im Bericht „3-D-Denken – Flexibel mit Starr-flex“ von Dipl.-Ing. Jan Dierk Büsselmann

Starrflexible Leiterplatten zeichnen sich durch eine Verknüpfung von starren und flexiblen Bereichen aus. Der Lagenaufbau der Flexzone kann dabei symmetrisch oder unsymmetrisch zum starren Teil gestaltet werden. Starrflexible Leiterplatten finden zahlreiche Einsatzmöglichkeiten – in Digitalkameras oder in Festplatten, in der Sensorik oder der Robotik.

Starrflexible Leiterplatte für die Robotik

Erfahren Sie mehr im Bericht „3-D-Denken – Flexibel mit Starr-flex“ von Dipl.-Ing. Jan Dierk Büsselmann

Durch die immer weiter fortschreitende Miniaturisierung der Bauteile werden immer höhere Anforderungen an die Leiterplatte gestellt. Durch die seitens der Leiterplattenindustrie entwickelten Lösungen wurde der Begriff HDI (High Density Interconnection) geprägt. In dieser Begrifflichkeit sind die unterschiedlichsten Technologien vereint. Dies bedeutet z. B. den Einsatz von vergrabenen Bohrungen (buried vias), Sacklochbohrungen (blind vias) oder feine Leiterstukturen (< 120 µm line to space). Die unterschiedlichsten Kundenanforderungen verlangen die unterschiedlichsten Lösungen. Es werden z. B. Kernschaltungen produziert, auf welche schichtweise weitere einzelne Lagen (sequential build up) gefertigt werden.

SBU (Sequential Build up)-Technik

Die zunehmende Komplexität und das damit wachsende Datenaufkommen fordert schnellere Signalflüsse, d. h. höhere Übertragungsfrequenzen. Diese Anforderungen müssen von der Leiterplatte erfüllt werden. Um das zu gewährleisten sind Aspekte, wie die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und der Dielektrizitätswert bzw. Verlustfaktor der Materialien von besonderer Bedeutung. Für Hochfrequenz-Leiterplatten sollten daher in der Designphase diese Aspekte schon berücksichtigt werden, um die Funktionsfähigkeit zu gewährleisten. Zur Unterstützung bei der Impedanzberechnung von Hochfrequenz-Leiterplatten setzen wir die neueste Software der Firma Polar ein. Auf Kundenwunsch bieten wir die Einbringung von Impedanz-Teststreifen an.

Es gibt viele unterschiedliche Faktoren, die das Wärmemanagement beeinflussen, wie Menge der abzuführenden Wärme, verfügbarer Platz, thermische Umweltbedingungen und Kosten. Daher gibt es nicht ein optimales Wärmemanagementkonzept für alle Anwendungen. Gerne unterstützen wir Sie mit individueller Beratung.