Standard | erweitert | in Entwicklung | |
HASL* Bleihaltig | ja | ja | |
HASL* Bleifrei | ja | ja | |
chem. Ni / Au | ja | ja | |
chem. Sn | ja | ja | |
chem. Ag | ja | ja | |
OSP* | ja | ja | |
elektrolytisch Nickel / Hartgold | ja | ja | |
elektrolytisch Nickel / Feingold | ja | ja | |
ENEPIG* | nein | nein | ja |
Carbonlack | nein | ja | |
abziehbare Lötstoppmaske | ja | ja | |
mixed Oberflächen | nein | ja |
* HASL – Hot Air Solder Leveling / ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold /
OSP – Organic Surface Protection / ENEPIG – Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold