Übersicht Endoberflächen

Standard  erweitert in Entwicklung
HASL* Bleihaltig ja ja
HASL* Bleifrei ja ja
chem. Ni / Au ja ja
chem. Sn ja ja
chem. Ag ja ja
OSP* ja ja
elektrolytisch Nickel / Hartgold ja ja
elektrolytisch Nickel / Feingold ja ja
ENEPIG* nein nein ja
Carbonlack nein ja
abziehbare Lötstoppmaske ja ja
mixed Oberflächen nein ja

* HASL – Hot Air Solder Leveling / ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold /
OSP – Organic Surface Protection / ENEPIG – Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold