| Standard | erweitert | in Entwicklung | |
| HASL* Bleihaltig | ja | ja | |
| HASL* Bleifrei | ja | ja | |
| chem. Ni / Au | ja | ja | |
| chem. Sn | ja | ja | |
| chem. Ag | ja | ja | |
| OSP* | ja | ja | |
| elektrolytisch Nickel / Hartgold | ja | ja | |
| elektrolytisch Nickel / Feingold | ja | ja | |
| ENEPIG* | nein | nein | ja |
| Carbonlack | nein | ja | |
| abziehbare Lötstoppmaske | ja | ja | |
| mixed Oberflächen | nein | ja |
* HASL – Hot Air Solder Leveling / ENIG – Electroless Nickel Immersion Gold /
OSP – Organic Surface Protection / ENEPIG – Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold