Moderner Maschinenpark für neueste technische Standards

Um eine hohe Qualität gewährleisten zu können, produzieren wir mit qualitativ hochwertigen Maschinen. Einige Highlights unserer Leiterplattenfertigung möchten wir Ihnen hier vorstellen.

Bei einem LDI findet die Belichtung mittels Laserstrahl statt. Diese Technologie ersetzt die UV-Film-Belichtung. Vorteil dieser Technik ist, dass die Registriergenauigkeit verbessert wird und durch die Feinheit des Laserstrahls kleinste Strukturen möglich sind.

Hersteller Orbotech S.A.
Typ Paragon 8800
Belichtung von Innen- und Außenlagen
Beladesystem vollautomatisch
Auflösung 4000 dpi und 8000 dpi
Kleinste Strukturen 40 µm
Laser-Direkt-Belichter (LDI)

Der alkalische Entwickler ist u. a. ein Bestandteil der Innenlagenlinie. Mit diesem Entwickler werden die Innenlagen von Leiterplatten vor dem Ätzen entwickelt. Durch Besprühen mit einem anorganischen Lösungsmittel werden die nicht belichteten Flächen der Leiterplatten weggewaschen.

Hersteller Gebr. Schmid GmbH
Typ Combi-Line
System vollautomatisch
Vorschubgeschwindigkeit stufenlos von 0,2 – 6 m/min
Alkalischer Entwickler

Die Plasmaätzanlage dient der Reinigung von mehrlagigen Schaltungen (flex und starrflex). Durch das im Hochfrequenzfeld erzeugte Plasma wird sichergestellt, dass die Innenlagen frei von jeglichen Rückständen (Bohrsmear) sind. Auf den sauberen Kontaktflächen kann dann der weitere Kupferaufbau erfolgen und eine einwandfreie Innenlagenanbindung der Schaltungen ist gewährleistet.

Hersteller Nordson March
Typ PCB 1600
Kapazität 2,4 m² / Beladung
Plasmaätzanlage

Die Besäummaschine sorgt für saubere Kanten und die Entharzung der Multilayer-Presslinge.

Hersteller LHMT GmbH
Typ MBM 443
Beladung automatische Be- und Entladefunktion
Roboter 6-Achsen-Roboter
Multilayer-Besäummaschine

Die Bohr- / Fräsmaschinen werden vorrangig zum Fräsen und für nicht durchkontaktierte Bohrungen bei der Leiterplattenproduktion eingesetzt. Die hohe Präzision und Lagegenauigkeit wird durch die automatische, optische Registrierung gewährleistet.

Hersteller Schmoll Maschinen GmbH
Typ Modul Flexible Systeme
Antrieb XYZ-Achse Hochdynamische Linearmotoren (verschleiß- und wartungsfrei)
Geschwindigkeit XY-Achse 80 m/min
Geschwindigkeit Z-Achse 25 m/min Vorschub und Rückzug
Werkzeugkette mit 2 200 Werkzeugen (Be- und Entladen während des Betriebes möglich)
Prozessstabilität / Prozesskontrolle Kontaktbohren, Echtzeit-Bohrerbruchkontrolle, Quick Drill, Online Accuracy Check, PFIS, S50 (graphische Benutzeroberfläche), Laserstation, Niederhaltereinsatzverschleißkontrolle
Applikationen Tiefenbohren / -fräsen mit Kontakt, 2. Messsystem für Tiefenbohren / -fräsen, Smooth Drilling, CCD
Bohr-/ Fräsmaschine

Der Zinnstripper entfernt durch Besprühen mit einem anorganischen Lösungsmittel den metallischen Ätzresist von der Leiterplatte, welcher für die weitere Produktion nicht mehr benötigt wird.

Hersteller Gebr. Schmid GmbH
Typ Premium-Line
System vollautomatisch
Vorschubgeschwindigkeit stufenlos von 0,2 – 6 m/min
Düsen  Kegelstrahldüsen
Zinnstripper

Bei der automatisch optischen Inspektion werden die Leiterplatten optisch gescannt und auf Fehler geprüft. Die Prüfung findet anhand eines Abgleichs mit den Gerberdaten statt.

Hersteller Orbotech S.A.
Typ Discovery OLB
Minimale Strukturen 35 µm
Daten Gerberdaten
AOI

Fingertestsystem A5a der Firma atg Luther & Maelzer

1. Elektronik

MicroShort Detection Test
Kompletter Hochvolttest aller Netze gegeneinander

Hochspannungstest
Ohmischer Hochvolttest aller Netze gegen Referenznetz bzw. Adjacency

Spannung: 500 V (optional)
Isolationsschwelle: bis 2 GΩ

2. Mechanik
Max. Prüflingsgröße 610 mm x 460 mm
Min. Prüflingsgröße 100 mm x 100 mm
Max. Prüflingsdicke 4 mm
Min. Prüflingsdicke 0,6 mm bei 320 x 250 mm
Kleinstes Pad 50 µm (2 mil)
Kleinster zu testender Mitte-Mitte-Abstand (Pitch) 100 µm (4 mil)
Positioniergenauigkeit ± 20 µm in x- und y-Richtung
Wiederholgenauigkeit ± 10 µm
3. Kamera-System
  • Je zwei (oben und unten) Firewire hochauflösende Farbkameras (640 x 480 Pixel)
  • Bis 50 Scanmarken pro Minute
4. Kontaktiereinheit
Typ Softtouch-Nadel für höhere Testgeschwindigkeit
sowie Vermeidung von Abdrücken
Kontaktdruck pro Testkopf einstellbar, 5 g – 15 g dynamisch
Padgröße ≥ 50 µm

 

Fingertester

Der Kennzeichendruck dient zum Aufbringen der vom Kunden gewünschten Bauteilbeschriftung. Aus Gründen der Rückverfolgbarkeit können auf den Leiterplatten durchgehende Nummerierungen (bevorzugt Farbe weiß) aufgebracht werden. Des Weiteren besteht auch im Kennzeichendruck die Möglichkeit, Herstellerkennzeichen und Herstelldatum aufzubringen.

Hersteller Orbotech S.A.
Typ Inkjet Sprinter 8
Formate Barcode, Data Matrix Code, Nummerierung
Farbe weiß
Strichstärke bis 75 µm
Oberflächenkompatibel chem. Sn
chem. NiAu
HAL bleihaltig
HAL bleifrei
Kennzeichendrucker

Der Konturenlaser schneidet die Konturen beispielsweise von FR4, flexiblen Materialien und Prepregs. Die Vorteile sind saubere Schnittkanten ohne Gratbildung und das Schneiden von feinen Konturen. Die hohe Präzision und Lagegenauigkeit wird durch die automatische, optische Registrierung gewährleistet.

Hersteller LPKF GmbH
Typ Microline 600D
Konturenlaser

Im Analysenlabor wird mit Hilfe des vollautomatischen CVS-Systems (Cyclic Voltammetric Stripping) die Organik der Kupferbäder bestimmt.

Im Schlifflabor werden zur Dokumentation der Schliffpräparate Lichtmikroskope von Zeiss und Olympus eingesetzt, welche eine Vergrößerung bis ins 1 000-fache liefern. Die Dokumentation der Schliffbilder erfolgt mittels einer speziellen Software.

Basierend auf der praxiserprobten Lichtquelle mit über 2 Mio. individuell steuerbaren Mikro-Spiegeln und leistungsstarken UV-LED’s erreicht der MDI-Direktbelichter beste Qualität bei optimierten Zykluszeiten. Neues Tandem-Tisch Konzept für geringste Rüstzeit. Mit einer Kombination aus multiplem Wellenlängen-System und präziser Registriergenauigkeit bietet der MDI ein leistungsstarkes System für Ihre Direktbelichtung und deckt angefangen beim Prototyping bis zur Serienproduktion alle Anwendungsbereiche ab.

Hersteller Schmoll Maschinen GmbH
Typ MDI-TT
Belichtung von Innen- und Außenlagen und Stopplack
Beladesystem Manuell
Auflösung 1,8µm
Kleine Strukturen 20µm Line/Space