Technologie-Roadmap Leiterplattenproduktion

Standard erweitert in Entwicklung
 Basismaterial siehe Übersicht
 Maximale Lagenzahl 18 26 36
 Maximale Leiterplattengröße 490 x 340 mm 570 x 420 mm
Maximale Leiterplattendicke 3,2 mm 5 mm
Minimale Leiterplattendicke 0,4 mm 0,2 mm 0,1 mm
Minimale Innenlagendicke, flexibel 0,05 mm 0,025 mm
Minimale Innenlagendicke, starr 0,05 mm 0,05 mm 0,012 mm
Innenlagen Line / Space 100 / 100 μm 80 / 80 μm
Außenlagen Line / Space 125 / 125 μm 100 / 100 μm 80 / 80 μm
Maximum Aspect Ratio 6:1 8:1 10:1
Maximum Aspect Ratio Blind Vias 1:1 1:1
Minimum mechanisches Bohren 0,2 mm 0,2 mm
Maximale Cu-Schichtstärke
Innenlagen
105 µm 140 µm > 140 µm
Maximale Cu-Schichtstärke
Außenlagen
140 µm 230 µm > 230 µm
Impedanz +/- 10 %
Buried Vias nein ja
Blind Vias ja ja
Sequentielle Aufbauten nein + 1 Ebenen + 2 Ebenen
Copper Via Filling nein nein ja
Hole Plugging ja ja
Metallkerntechnologie nein nein ja
Lötstoppmaske grün mehrere Farben
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CTI > 600
Flexible Lötstoppmaske grün
Kennzeichendruck weiß, gelb mehrere Farben