Kompromisslose Qualitätssicherung

Für die höchste Absicherung der Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Leiterplatten werden unterschiedliche Prüfungen durchgeführt:

Obligatorische Prüfschritte in der Fertigung

Beim AOI-Test wird mittels eines AOI-Systems die Leiterplatte optisch gescannt und das fertige Leiterbahnbild gegen die Gerberdaten auf Abweichungen überprüft.

Insbesondere bei Multilayern ist der AOI-Test wichtiger Bestandteil der Fertigung, denn die Innenlagen müssen vor dem Verpressen geprüft werden. Gefertigte Innenlagen werden zu 100% getestet; bei Außenlagen erfolgt die Prüfung vor Aufbringung des Lötstopplacks.

Basis für die Prüfung sind Kundenspezifikationen bzw. die IPC-Normen.

Zur Durchführung eines E-Tests werden zunächst aus den Gerberdaten die Netzwerkendpunkte ermittelt, die später im Testzyklus von beweglichen Meßsonden (Fingertestsystem) angefahren werden. Dabei werden sämtliche Verbindungen der Leiterplatte auf Unterbrechungen und Kurzschlüsse überprüft.

Standardeinstellungen für die elektrische Prüfung:

  • Prüfspannung 10 V (siehe Fertigungsvereinbarung)
  • Schwellwert Opentest 10 Ω
  • Schwellwert Isolationstest 10 MΩ

Darüber hinaus sind weitere Prüfspannungen möglich:

  • partielle Hochvoltprüfung
  • Test gegen 40 V
  • kundenindividuelle Prüfspannungen

Die elektrische Prüfung erfolgt grundsätzlich bei allen Mehrlagenschaltungen. Ein- und doppelseitige Leiterplatten werden auf Kundenwunsch geprüft.

Fingertest

Durch ein zerstörungsfreies Wirbelstrom-Messverfahren erfolgt am Galvanoautomaten und in der Zwischenkontrolle eine Schichtdickenkontrolle zur ständigen Überwachung der galvanisch aufgebauten Kupfer-Zinn-Schichten und Gold-Schichten.

Bei der visuellen Inspektion wird die Leiterplatte nach IPC A 600 und / oder Kundenspezifikationen geprüft. Diese Prüfung findet nach den einzelnen Prozessschritten und am Ende der Produktion in der Endprüfung statt.

Daraus werden Zertifikate (z. B. COC = Certificate of Conformity) und Erstmusterprüfberichte (FAI = First Article Inspection) für den Kunden erstellt.

Optionale Testverfahren

Eine Schliffanalyse erfolgt nach Kundenanforderungen, im Rahmen einer Erstmusterprüfung oder generell bei der Fertigung von starrflexiblen Leiterplatten. Der nach dem Durchkontaktieren erstellte Schliff wird u. a. auf folgende Punkte geprüft:

  • Schichtdicke des Kupfers
  • Laminatintegritäten
  • Innenlagenanbindung

Gerne prüfen wir auch Ihre bestückten Baugruppen unter Angabe der zu untersuchenden Position.

Mittels der Software der Firma Polar unterstützen wir Sie gerne bei der Berechnung von impedanzkontrollierten Leiterplatten. Auf Wunsch können für die Messung der voreingestellten Impedanz Teststreifen im Zuschnitt eingebracht werden.